High QualityTested and certifiedMatching PerformanceReliable with 10 years Warranty In CoreParts you will find a wide range of alternative RAM modules all using original chip sets, that match the performance of your original RAM modules with different sizes, and capacities, manufactured by high-end, certified and trusted suppliers. Warranty (Month(s)): 120Net Weight (Product,kg): 0,01Height (Product,cm): 3,0Width (Product,cm): 14,0Depth (product,cm): 8,0Gross Weight (Package,kg): 0,01Height (Package,cm): 3,0Width (Package,cm): 14,0Depth (Package,cm): 8,0Compatible products: Lenovo/IBM ThinkPad T T590 (20N4,20N5)Component for: NotebookECC: NoInternal memory (GB): 32,0Internal memory type: DDR4Memory clock speed (MHz): 2666,0Memory layout (modules x size) (GB): 1 x 32Product colour: GreenUNSPSC Code: 43201402
Das ADATA AX5U6400C3816G-DTLABRWH ist ein Kit aus 2x 16 GB DIMM DDR5-6400 (PC5-51200) Speichermodulen aus der XPG Lancer Blade RGB Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB (2x 16 GB). Das 288-Pin Modul unterstützt eine Latenz von 38, bei einer maximalen Frequenz von 6400 MHz und benötigt 1,4 Volt Spannung. Intel XMP 3.0 und AMD EXPO wird unterstützt.
Das ADATA AD4S32008G22-DTGN ist ein Kit aus zwei 8 GB DDR4-3200-Speichermodulen (PC4-25600) aus der Premier Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 260-Pin-SO-DIMMs unterstützen eine Latenz von 22 bei 3200 MHz und benötigen eine Spannung von 1,2 Volt.
Das ADATA AX5U6000C3624G-SLABRBK ist ein 24 GB DIMM DDR5-6000 (PC5-48000) Speichermodul aus der XPG Lancer Blade RGB Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 24 GB. Das 288-Pin Modul unterstützt eine Latenz von 36, bei einer maximalen Frequenz von 6000 MHz und benötigt 1,25 Volt Spannung. Intel XMP 3.0 wird unterstützt.
Das G.Skill F5-5200J4040A48GX2-RM5RW ist ein Kit aus 2x 48 GB DDR5-5200 (PC5-41600) Speichermodulen aus der Ripjaws M5 Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 96 GB. Das 288-Pin Modul unterstützt eine Latenz von 40-40-40-83 bei 5200 MHz und benötigt 1,1 Volt Spannung. Intels XMP Version 3.0 wird unterstützt.
T-Force Vulcan Z's cooling module is designed for complete protection and enhanced heat dissipation. The heat spreader is formed by punch press process, one-piece alloy aluminum to reinforce the body structure. In addition, coloring with electrolytic anodizing process can enhance corrosion resistance and make it non-conductive. Moreover, with superconductivity - thermally conductive adhesive, it can quickly transfer the heat on IC chip through heat conduction to aluminum alloy cooling module for better heat dissipation. Therefore, the gaming memory can be maintained within operating temperature, and offering a smooth gaming experience and an extreme performance without any lag.
